高精度薄片材料焊接利器：具备多优势，适用于3C、医疗、航空电子等行业

产品特点

高的焊接深宽比；

可精确控制焊接深度和宽度；

优异的焊接表面形貌，无飞溅无裂痕；

小的热影响区，最小焊点可小于100微米；

任意形状和大小的焊点、焊缝；

可以方便的实现不同高度、不同焊点大小、不同焊接深度的焊接；

高的能量利用率、高生产效率；

一机多能、单工位多工艺；

无需防氧化气体。

应用领域

适用3C电子数码、医疗、航空电子等行业的薄片材料的高精度、高效率、高品质、高外观要求的精密焊接。