CuSn8P与CuSn9P化学成分对比及熔敷金属性能介绍
一、化学成分（%，bal = 铜余量，max = 上限）
- ISO24373｜Cu5210｜CuSn8P Cu 余量、Fe0.1、Ni0.2、P0.01~0.4、Pb0.02、Sn7.5~8.5、Zn0.2、其他≤0.2
- GB/T9460｜SCu5210｜CuSn8P Cu 余量、Fe≤0.1、Ni≤0.2、P0.01~0.4、Pb≤0.02、Sn7.5~8.5、Zn≤0.2、其他≤0.2
- BS EN14640｜Cu5210｜CuSn9P Cu 余量、Fe0.1、P0.01~0.4、Pb0.02、Sn7.0~9.0、Zn0.2、其他≤0.5
- AWS A5.7｜C52100｜ERCuSn-C Cu 余量、Al0.01、Fe0.10、P0.10~0.35、Pb0.02、Sn7.0~9.0、Zn0.20、其他≤0.50
二、熔敷金属性能
固相线：875℃｜液相线：1025℃ 密度：8.8kg/dm³ 抗拉强度：260N/mm² 延伸率：20% 布氏硬度：80HB
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