制造环境微粒控制:与半导体洁净室方案不同,关注特定尺寸污染物防产品缺陷
在制造环境中,人们所关注的微粒尺寸一般都比较大,它们不会像烟雾那样散开,而会掉到组件的表面上,所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外,人们关注的范围也越来越窄,需要控制的污染物的尺寸最大的直径在80至120μm之间,最小的在40至60μm之间,例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样:防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。
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在制造环境中,人们所关注的微粒尺寸一般都比较大,它们不会像烟雾那样散开,而会掉到组件的表面上,所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外,人们关注的范围也越来越窄,需要控制的污染物的尺寸最大的直径在80至120μm之间,最小的在40至60μm之间,例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样:防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。